FIXTURY DO LUTOWANIA NA FALI (Wave Solder Carriers, Solder Fixtures, Solder Pallets)

ZALETY STOSOWANIA FIXTUR PODCZAS PROCESU LUTOWANIA NA FALI:

• Skrócenie czasu i zmniejszenie kosztów produkcji.
• Brak potrzeby ręcznego maskowania komponentów SMT, otworów montażowych, test point-ów, śrub, pozłacanych pól stykowych itp. z wykorzystaniem taśm kaptonowych, plastrów lub chemicznych maskownic.
• Możliwość lutowania na agregatach lutowniczych dwustronnych obwodów drukowanych posiadających komponenty SMT po stronie wyprowadzeń komponentów THT.
• Ochrona obszarów zawierających komponenty wrażliwe na wysokie temperatury.
• Redukcja kosztów produkcji przez wyeliminowanie klejenia komponentów SMT.
• Stabilizacja procesu lutowania na fali i ograniczenie defektów lutowniczych takich jak pominięcia, mostki, nadmiary czy też efekt kuleczkowania przez zastosowanie kanałów promujących przepływ fali lutowniczej.
• Standaryzacja rozstawu systemów transportu podczas produkcji mieszanej – redukcja czasu setupu. Możliwość lutowania wielu produktów bez konieczności zmiany rozstawu łańcuchów, pasów czy też rolek transportowych pod konkretny produkt.
• Możliwość zastosowania docisków i modułów ustalających pozycję komponentów THT podczas lutowania – zapewnia dalszy, prawidłowy montaż polutowanego pakietu w ciasnych obudowach lub w płytach głównych.
• Brak efektu wygięcia laminatu pod wpływem wysokiej temperatury w strefie podgrzewania (preheating) oraz podczas przejścia laminatu nad lutowiem.
• Umożliwiają lutowanie płytek o specyficznych kształtach, których nie można lutować na fali z wykorzystaniem uniwersalnych ram lutowniczych.
• Możliwość lutowania ciężkich pakietów bez ryzyka uszkodzenia oryginalnej panelizacji laminatu lub jego deformacji podczas lutowania.
• Zwiększenie przepustowości -stuprocentowe wykorzystanie obszaru roboczego agregatów lutowniczych, większa liczba polutowanych płytek podczas jednego taktu maszyny.
• Redukcja kosztów serwisu związanych z nieprawidłową rotacją komponentu lub jego brakiem – rozwiązania POKA YOKE.
• Ochrona komponentów SMT przed destrukcyjnym działaniem aktywnego fluxu – dendryty.
• Umożliwiają lutowanie obwodów drukowanych posiadających złącza i komponenty krawędziowe wystające poza obrys laminatu – uniemożliwia to transport na standardowych łańcuchach, rolkach czy pasach.
• Wyeliminowanie lub znaczne ograniczenie niestabilnego i kosztownego procesu lutowania ręcznego i związanego z nimi uszkodzeniami mechanicznymi, przegrzaniami, odparzeniami pól czy też braku prawidłowego zwilżenia i wypełnienia pól lutowniczych.
• Zmniejszenie ryzyka związanego z przypadkowymi wyładowaniami elektrostatycznymi dzięki zastosowaniu materiałów rozpraszających ładunki elektrostatyczne.